摘要: 半导体生产设备用的不锈钢管要求具有高的清洁性和内表面无尘埃、粗糙度低等特征,过去是采用（冷拔+光亮退火）或（冷拔+光亮退火+电解研磨）等方法生产。即使经过电解研磨,不锈钢管的内表面粗糙度R_max仅<1μm,且制作成本高。日本住友金属公司开发了带台阶顶头的超平滑拉拔技术,采用该技术生产的BAⅡ不锈钢管满足半导体设备用管的要求,其内表面粗糙度、发生尘埃指标均与电解研磨管相当,且制作成本大大降低。